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新時代發展到現在，越來越多的新事物出現，我們從最初不認識到慢慢熟知新事物的轉變過程中，往往會忽略最初，這種新事物是如何而來，那么今天就讓瓷谷電子小編我，好好帶大家重新了解一下“瓷片電容技術參數”，深入了解和探究一些，鮮少為人所知道的事情！

瓷片電容技術參數的發展歷程：

1900年意大利L.隆巴迪發明陶瓷介質電容 ；

30年代末人們發現在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數成倍增長，因而制造出較便宜的瓷介質電容 ；

1940年前后人們發現了現在的瓷片電容技術參數 的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性后，開始將瓷片電容技術參數使用于對既小型、精度要求又極高的軍事用電子設備當中。

1960年左右陶瓷疊片電容 作為商品開始開發。

1970年，隨著混合IC、計算機、以及便攜電子設備的進步也隨之迅速的發展起來，瓷片電容成為電子設備中不可缺少的零部件，而其中技術參數也是學者們研究的重點。

現在的陶瓷介質電容的全部數量約占電容 市場的70%左右。

因為陶瓷介質電容的絕緣體材料主要使用陶瓷，其基本構造是將陶瓷和內部電極交相重疊。陶瓷材料有幾個種類。自從考慮電子產品無害化特別是無鉛化后，高介電系數的PB（鉛）退出瓷片電容技術參數領域，現在主要使用TiO2(二氧化鈦)、 BaTiO3, CaZrO3(鋯酸鈣)等。和其它的電容 相比具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產、價格低等優點。

由于原材料豐富，結構簡單，價格低廉，而且電容量范圍較寬（一般有幾個PF到上百μF），損耗較小，電容量溫度系數可根據要求在很大范圍內調整。

瓷片電容技術參數品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402（約1×0.5mm）封裝的貼片電容 到大型的功率瓷片電容。按使用的介質材料特性可分為Ⅰ型、Ⅱ型和半導體瓷片電容 ；按無功功率大小可分為低功率、高功率瓷片電容；按工作電壓可分為低壓和高壓瓷片電容 ；按結構形狀可分為圓片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、疊片、獨石、塊狀、支柱式、穿心式等。

瓷片電容的分類：

瓷片電容技術參數從介質類型主要可以分為兩類，即Ⅰ類瓷片電容技術參數和Ⅱ類瓷片電容技術參數。

Ⅰ類瓷片電容技術參數（ClassⅠ ceramic capacitor），過去稱高頻瓷片電容技術參數 （High-freqency ceramic capacitor），是指用介質損耗小、絕緣電阻高、介電常數隨溫度呈線性變化的陶瓷介質制造的電容 。它特別適用于諧振回路，以及其它要求損耗小和電容量穩定的電路，或用于溫度補償。

Ⅱ類瓷片電容技術參數（Class Ⅱ ceramic capacitor）過去稱為為低頻瓷片電容技術參數 （Low frequency cermic capacitor），指用鐵電陶瓷作介質的電容 ，因此也稱鐵電瓷片電容技術參數 。這類電容 的比電容大，電容量隨溫度呈非線性變化，損耗較大，常在電子設備中用于旁路、耦合或用于其它對損耗和電容量穩定性要求不高的電路中。