依據AC電容器標準并通過安規認證，適用于線間旁路、耦合及線跨接十分理想，用作交流電路濾波器以及開關電源和交流轉接器初級二次級耦合的Y等級電容器，其次用于無變壓器DAA數據機的DA絕緣和降噪。
● 通過了IEC和多國的安全標準認證
● 簡潔的尺寸，阻燃的環氧樹脂封閉
● 符合RoHS指令
東莞市瓷谷電子科技有限公司
安規電容陶瓷電容源頭廠家
全國服務熱線：
0769-85751806
13527900063
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陶瓷電容，因為介質材料使用陶瓷做的，也叫瓷介電容器，涂覆金屬化薄膜通過高溫燒制成了電極，再而在導電介質上熔化粘合引出線，外型上涂上保護瓷漆，另外可用環氧樹脂封裝而成。外型多是圓扁，顏色是藍色，少數土黃，而材質規格不同，其電壓性能也不同。
在電場作用下，陶瓷電容器的擊穿破壞遵循弱點擊穿理論，而局部放電是產生弱點破壞的根源。除因溫度冷熱變化產生熱應力導致開裂外，對于環氧包封型高壓陶瓷電容，無論是留邊型還是滿銀型電容都存在著電極邊緣電場集中和陶瓷-環氧的結合界面等比較薄弱的環節。環氧包封陶瓷電容器由于環氧樹脂固化冰冷過程體積收縮，產生的內應力以殘余應力的形式保留在包封層中，并作用于陶瓷-環氧界面，劣化界面的粘結。
在電場作用下，組成高壓陶瓷電容瓷體的鈣鈦礦型鈦酸鍶鐵類陶瓷（SPBT）會發生電機械應力，產生電致應變。當環氧包封層的殘余應力較大時，二者聯合作用極可能造成包封與陶瓷體之間脫殼，產生氣隙，從而降低電壓水平。
所得出直接原因：陶瓷-環氧界面存在間隙，導致其耐壓水平降低。間接原因：1、二次包封模塊固化過程中產生了環氧材料應力收縮，致使陶瓷-環氧界面劣化，形成了弱點放電的路徑。2、二次包封模塊固化后，樣品放置時間過短，其內部界面應力未完全釋放出來，在陶瓷-環氧界面存在微裂紋，導致耐壓水平降低。
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